Catégorie Communication dans un congrès Auteurs Louis Cornet Jean-Hubert Schmitt Marie-Laurence Giorgi N. Ruscassier Véronique Aubin https://hal.science/hal-04457639v1 doc ID 4457639 Nom An Au-Cu-Sn solid state diffusion bonding for Printed Circuit Board Industry Date de publication mar 04/06/2024 - 12:00